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研发气力

ENTERPRISE PERFORMANCE

  内涵设置装备摆设:MOCVD、MBE
  芯片前工艺设置装备摆设:光刻机、ICP、RIE、PECVD、Sputter、EBV等
  质料和形貌检测设置装备摆设:ECV、PL谱仪、AFM、HR-XRD、Hall丈量仪、SEM、表面仪等
  芯片后工艺设置装备摆设:解巴排巴体系、镀膜机、巴条测试机、芯片初测机等
  封装设置装备摆设:划片机、贴片机、键合机、封帽机等
  测试设置装备摆设:探针台、光谱仪、频谱仪、高频示波器、矢量剖析仪等